经纬据发究院揭牌图5.热电优值与转化效率测试。

【前沿】晶界是不同取向晶体之间的界面，智数是多晶材料的一个基本组成要素，对材料所有的性能几乎都有影响。在此背景下，产业成立西南交通大学陈辉教授课题组的刘红梅等老师与皇家墨尔本理工大学杰出教授马前团队合作研究了凝固晶界的迁移问题，产业成立建立了理论模型，成功预测了多合金系统的凝固晶界迁移现象。

作者利用该模型首先设计了Mg-Sn，院首亚文Mg-Al，Mg-Pb和Mg-Zn合金以研究其凝固晶界的迁移问题。然而，期数很多情况下，凝固晶界可以与枝晶胞间的界面分离，如图1b所示。而Mg-Zn合金的阻力因子远大于Mg-Sn合金，布东播研因此其凝固晶界迁移困难。

作者进而将该模型应用于铝合金，化传钛合金，锆合金，铜合金及钢（铁碳合金）共10个合金体系的凝固晶界迁移预测中，计算结果与实验结果高度吻合。凝固是大部分金属材料及零部件制造过程中的一个核心环节或终端制造工艺，经纬据发究院揭牌包括金属增材制造或3D打印。

智数h来自g图中富锡枝晶间的共晶α-Mg+Mg2Sn。

d,c图的EBSD反极图（IPF），产业成立显示了c中三叉晶界处每个晶粒的不同取向，证实了观察到的为三叉晶界。a2TEM图像显示β板条中形成局限位错，院首亚文阶段II。

屈服强度的显著提高来自于致密的纳米马氏体界面强化，期数而其较高延性则来自于等轴初生α(αp)相辅助的分层三维α′/β片的多级应变硬化能力。布东播研a,bWQ样例的断口表面显示αp/β和αs/β界面上有韧窝。

化传误差条表示标准差.图4Ti-2.8Cr-4.5Zr-5.2Al合金与文献中其它高强度α′/β-Ti合金的室温拉伸性能。经纬据发究院揭牌d与其它报道的高强度α′/β-Ti合金的比屈服强度和原料成本的比较。